粤佳机械据公开的信息显示，高通旗下全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将于10月24-26日举办的骁龙技术峰会上亮相，相比去年提前了半个月，而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布，其中小米14系列自然是又被寄予了首发的厚望，截至目前关于该机的外观和配置细节都得到了不少爆料，而随着发布时间的日益临近，关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了小米14 Pro的更多设计细节。
据知名数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列将率先推出小米14和小米14 Pro两个版本，其中小米14 Pro除了将采用曲面屏方案外，还将搭载2K分辨率的极微四曲护眼屏，并且采用国产新基材，亮度边框都将“刷记录”，其中边框会超过iPhone 15 Pro，有望成为行业内边框最窄的手机，配合曲面屏设计，在增强手感的同时，也不影响显示效果。值得注意的是，小米14 Pro这次还将推出设计更高端的特别版本，将用上iPhone 15 Pro同款的钛合金中框，具有无与伦比的强度和重量比。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米14 Pro将全系搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗3.19GHz Cortex X4超大核、5颗2.96GHz Cortex A720大核和2颗2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。将后置5000万像素主摄，传感器尺寸是1/1.28英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈，进光量媲美1英寸超大底。除此之外，该机将有望搭载4860mAh+90W有线快充+50W无线快充的组合，续航和快充体验相比前作将更上一层楼。
据悉，全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相，并可能首发搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台和MIUI 15系统。更多详细信息，我们拭目以待。