粤佳机械根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在Galaxy S24/S24+中的Exynos 2400移动平台。
FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。
目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封装技术相比，使用FOWLP的芯片尺寸缩小了40%，厚度减少了30%，性能提高了15%。
据此前消息称，Exynos 2400的CPU部分将采用1+2+3+4的10核设计，包含：
1 x Cortex-X4 核心，时钟频率为3.1GHz
2 x Cortex-A720 核心，时钟频率为2.9GHz
3 x Cortex-A720 核心，时钟频率为2.6GHz
4 x Cortex-A520 核心，时钟频率为1.8GHz
GPU部分为采用AMD RDNA2架构技术的Xclipse X940，包含 6 个 WGP（12 个 CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。