粤佳机械今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前就已官宣了下一代的天玑9300旗舰芯片，将带来更强劲的性能和优异的能效表现，将由全新的vivo X100系列首发搭载。而现在有最新消息，继核心性能参数之后，近日有外媒进一步晒出了疑似该机的外观渲染图。
据外媒最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列将会在11月17日下午14:30正式发布，除了已知的黑色、华夏红、新推出的告白配色以及前作vivo X90s上新增的青漾之外，还将有望加入一个全新的橙色配色版本。除此之外，该机依旧将后置圆形相机模组，不过位置由此前的靠左布局移到了居中的对称式设计，整体视觉观感上更加和谐，同时还取消了前作中的缎带云阶设计。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列将首发搭载天玑9300移动平台，基于台积电N4P工艺制程打造，将首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，其综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。同时还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。将后置三摄相机模组，其中主摄将会采用IMX920传感器，内置5100mAh电池和120W有线快充；而Pro版还将配备1200万像素IMX663超广角镜头和豪威提供的6400万像素潜望式长焦镜头，配备5400mAh电池以及100W有线和50W无线充电。
据悉，全新的vivo X100系列将会在11月17日下午14:30正式发布，更多详细信息，我们拭目以待。