粤佳机械小米 Redmi K70 Pro 手机近日现身 GeekBench 跑分库，显示代号为 Manet，型号为 23117RK66C，在 5.5.1 版本中单核成绩为 1100 分，多核成绩为 5150 分。
高通已敲定今年 10 月 24 日在夏威夷举办骁龙峰会，将会推出骁龙 8 Gen 3 处理器，而 Redmi K70 Pro 预估是首批搭载该处理器的手机之一。
根据跑分库数据，Redmi 70 Pro 手机采用 16GB 内存，出厂运行安卓 14 系统，搭载骁龙 8 Gen 3 八核处理器。
跑分库页面信息显示，和此前现身该平台的努比亚 NX769J 类似，Redmi 70 Pro 搭载高通骁龙 8 Gen 3 标准版处理器。
高通骁龙 8 Gen 3 标准版采用 1+5+2 八核设计：
1 个 3.19GHz 的大核
5 个 2.96GHz 的核心
2 个 2.27GHz 的核心
今年 8 月报道，型号为 23113RKC6C 的 Redmi 新机现身 Geekbench，搭载联发科天玑 9200 + 芯片。
K70 Pro 的主板代号为 Corot，由四颗 2GHz、三颗 3GHz 和一颗 3.35GHz 的核心组成，这对应于联发科天玑 9200 + 芯片。