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苹果将首发台积电2nm芯片 iPhone 17 Pro将搭载

  今日,DigiTimes更新了“Tomorrow’s Headlines”栏目博文,其表示,根据采访多位行业内人士的信息,苹果将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。

苹果将首发台积电2nm芯片 iPhone 17 Pro将搭载

  此外,另一家媒体MacRumors也报道称,台积电2nm工艺也依然会是苹果首发,并且在相当长的一段时间里实现独占。

  据悉,台积电的2nm工艺是继3nm工艺之后的又一重大突破,该工艺将采用GAA FET (全环绕栅极晶体管),取代finFET (鳍式场效应晶体管),能够在相同的面积下,提高约30%的性能,或者降低约40%的功耗。

  此前,台积电曾表示,其2nm工艺正在研发中,有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位,该工艺将会在2024年开始预生产,与于2025年正式投产。

  根据时间表来看,届时iPhone 17 Pro将会成为首个搭载2nm芯片的设备。

  台积电为2nm制程工艺量产建设的新竹科学园区宝山P1晶圆厂,最快将在今年4月份开始安装相关的设备。

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